「倒装」的拼音、意思和解释

倒装是一个开头的词语,它的拼音是dào zhuāng,这篇文章为您提供了倒装拼音,读音,怎么拼读,同时为了让您在线轻松学习倒装,我们收录了汉语辞典中倒装的意义和释义,近义词,反义词,倒装的五笔怎么打。

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倒装读音/繁体/五笔/英文翻译

拼音 dào zhuāng 读音 跟我读
繁体 倒裝 类型 词语大全
五笔 此词无五笔连打 平音 daozhuang
词性 中性 语法
拼读 的(de1)奥(ao4),倒(dao4)|知(zhi1)乌(wu1)肮(ang1),装(zhuang1)
英语翻译 n.inversion;anastrophe

倒装是什么意思?

· 基本释义

1.修辞方式,用颠倒词句的次序来达到加强语势、语调和突出语意等效果。如安徽民歌如今歌手人人是,唱得长江水倒流,上一句就是如今人人是歌手的倒装。

2.一种语法规则,多见于文言文、外文。如韩愈《师说》中的句读之不知,惑之不解即为不知句读、不解惑的倒装,之在此起前置宾语的作用。

· 详细释义

修辞方法之一。故意颠倒词句的通常顺序,以调和音节,错综句法,加强语势。

唐 杜甫 《春日江村》诗之五“羣盗哀 王粲 ” 清 仇兆鳌 注:“哀 王粲 ,动 王粲 之哀也。首句倒装。” 鲁迅 《二心集·关于翻译的通信》引J·K《来信》:“我的译文,除出按照 中国 白话的句法和修辞法,有些比起原文来是倒装的,或者主词,动词,宾词是重复的,此外,完完全全是直译的。” 陈望道 《修辞学发凡》第八篇之七:“例如普通顺序为‘尔所谓达者何哉?’《论语·颜渊》篇却说‘何哉,尔所谓达者?’就是倒装的实例。”

· 网络释义

倒装是将语句中的主语、谓语、宾语、状语等颠倒顺序的一种语法现象,常常具有强调语气,在古汉语文言文和英语语句中比较常见。

倒装的近反义词?

倒装近义词:抱歉,查无倒装的近义词

倒装反义词:抱歉,查无倒装的反义词

倒装词语接龙

(~倒装~)在开头的接龙:装束,装扮,装饰,装潢,装点,装修,装裱,装帧,装置,装甲,装备,装配,装卸,装载,装殓,装具,装运,装相,装裹,装神

(~倒装~)在结尾的接龙:化装,戎装,古装,佯装,童装,改装,组装,武装,包装,夏装,安装,精装,平装,洋装,军装,冬装,简装,短装,盛装,原装

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用倒装怎么造句?

您好,暂未查询到倒装造句的内容。

使用倒装图表或白纸板。

Use a flip chart or white board.

用正常语序改写下列倒装句。

Rewrite the inverted sentences using normal word order.

倒装句虽然他很年轻,但他知道得很多。

Young as he is, he knows a lot.

在种族,倒装以上的印度豹比它推到车库。

During the race, flip over one of the cheetahs than push it to your garage.

以往的倒装句研究是在句法平面内进行的。

Previous research on inversion has been done at the syntactic level.

把下列句子改成倒装句。

Turn the following sentence into an inverted one.

广泛的可用的工具,包括作物,倒装,浅灰色。

A wide range of tools available, including Crop, Flip, Shallow, Gray and Filter.

其次,这是时间,倒装船体,并开始切割沿唇。

Next, it was time to flip the hull and begin cutting along the lip.

我们曾多次警告英语倒装句式他们不要这样做。

Often did we warn them not to do so.

倒装句:一种将句子正常的表达方法倒置的技巧。 。

Thee technique of reversing, or inverting the normal word order of a sentence.

倒装正常词序的变化,例如,倒装动词置于主语之前。

A change in normal word order, such as the placement of a verb before its subject.

现代汉语中的倒装句是只存在于会话话语的句法现象。

Inverted sentences in modern Chinese are syntactic phenomena found exclusively in the conversational discourse.

英语倒装句作为一种特殊的语序结构,有其特有的语义。

As a marked word order structure, inversion has its own special meaning.

本次设计阐述了冲压倒装复合模的结构设计以及工作过程。

The design describes the structure of compound die stamping flip-chip design and working process.

本论文主要对倒装句的使用及翻译方法进行了说明和举例。

In this paper, mainly the use of inversion and translation methods are described and exemplified.

无论在什么情况下都不可哄骗或强迫孩子吃东西。这是倒装句。

On no conditions must a child be coaxed or forced to eat.

文章拟从结构差异和表达效果两方面对英汉倒装句进行对比研究。

The article tries to study Chinese and English inversions from the structural differences and effects of expression.

通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。

The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.

这些计算分析和经验对大型储罐的倒装法施工有很大的借鉴意义。

The calculating analysis and experience on large storage upside-down construction can be used for reference.

通过在底圈壁板上口铺设环形平台,可方便地进行储罐的倒装施工。

By means of annulus platform located above the bottom ring wall, the tank inverted construction can be implemented expediently.

沈阳到处都有那种倒装的三轮车。我想要一个,可以在淘宝上买到吗?

Backwards bikes are everywhere in Shenyang. I want one. Can you get one on Taobao?

倒装芯片的应用对出光效率的提高特别是散热处理达到了较好的效果。

Flipchip's applying is good for improvement of efficiency of light emitting of LED and especially for thermal management.

当表示否定意义的副词或相当于副词的词语置于句首时,句中主谓需倒装

With a negative adverb or adverb equivalent in front position, inversion of subject and verb must occur.

板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。

Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.

在任何时候任何情况下公司都不会违约。(倒装强调状语,按原有语序翻译)

At no time and under no circumstances will the company break the contract.

同时,以一翻边精度要求较高的零件为例,介绍了一种倒装式结构的翻边模。

Meanwhile, as a part needs high precision as flanging for example, flanging die with hyperbatic structure is described.

集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

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