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转磨读音/繁体/五笔/英文翻译
| 拼音 | zhuàn mò | 读音 | 跟我读 |
|---|---|---|---|
| 繁体 | 轉磨 | 类型 | 词语大全 |
| 五笔 | 此词无五笔连打 | 平音 | zhuanmo |
| 词性 | 中性 | 语法 | |
| 拼读 | 知(zhi1)乌(wu1)按(an4)，转(zhuan4)|摸(mo1)卧(wo4)，磨(mo4) | ||
| 英语翻译 | 立轴回转磨床vertical spindle rotary grinder |
转磨是什么意思？
· 基本释义
绕着磨转，也指着急时想不出办法直转圈子。
· 详细释义
旋转的石磨。
元 耶律楚材 《转灯》诗：“藏灯藉微明，细火薰其座。乘兹风火力，盘旋如转磨。”
团团转。形容着急的样子。
冰心 《张嫂》：“有时 张嫂 回来晚了，孩子饿得不住的哭， 老张 就急得在门口转磨。” 阙泽良 《干劲足，智谋多》：“ 老周 他也没顾得去吃饭，在车间里直转磨。”
琢磨，反复思考。
孔厥 袁静 《新儿女英雄传》第二回：“ 牛大水 回到家里，来回寻思：‘ 双喜 找我说这些是什么意思呀？’心里老是转磨不开。”
转磨的近反义词？
转磨近义词：抱歉，查无转磨的近义词
转磨反义词：抱歉，查无转磨的反义词
转磨词语接龙
（~转磨~）在开头的接龙：磨难，磨炼，磨灭，磨练，磨坊，磨砺，磨盘，磨蹭，磨牙，磨房，磨蚀，磨耗，磨折，磨嘴，磨扇，磨叨，磨镜，磨骨，磨菇，磨光
（~转磨~）在结尾的接龙：折磨，石磨，研磨，水磨，消磨，打磨，磋磨，熬磨，转磨，缠磨，珩磨，达磨，推磨，碾磨，照磨，磨磨，戛磨，敲磨，湔磨，疑磨
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用转磨怎么造句？
您好，暂未查询到转磨造句的内容。
磨削是通过采用旋转磨轮去除金属的制造工艺。
Grinding is a manufacturing process that involves the removal of metal by employing a rotating abrasive wheel.
本文研究了硅片自旋转磨削中的真空夹持技术。
Vacuum clamp technologies are studied thoughtfully on a grinding machine which is based on wafer rotating grinding methods.
磨削时砂轮能旋转自如用在正反向车刀的逆转磨削济南生活网讯。
Wheel rotation is reversible allows for right or left hand grinding.
本论文从喷嘴磨损机理和钻孔效果两大部分对旋转磨料射流进行了探索性的研究。
The article explores swirling abrasive water jet from angles of nozzle wear mechanism and drilling.
设计了一种水垫式旋转磨料射流喷嘴，并对其内部流场流动特性进行了数值研究。
A new type of nozzle generating swirling-abrasive water jet has been designed and the numerical method is employed to analyze the characteristics of the jet flow in the nozzle.
在叙述超声旋转磨削的基本原理及其工艺特点的基础上，介绍了超声旋转磨削装置的设计。
On the basis of introduction of the principles and the technical characteristic of rotary ultrasonic grinding, this paper details the design of the rotary ultrasonic grinding equipment.
文人选择题壁这种形式作为载体，多是“唯恐尘埃转磨灭”，出于使文字能够更为长久保存、流传的目的。
This form of multiple-choice scholars wall as a carrier, more a "fear of dust turn erode," the text out to be more long-term preservation, the purpose of circulation.
本文建立了硅片自旋转磨削的运动几何学模型，分析了磨削参数与磨削纹理的关系，并对磨粒磨削运动轨迹进行了计算机仿真和预测；
The relationship between grinding marks and the grinding parameters is analyzed. The cutting trajectories of grits on the wafer are predicted by computer simulation.
在反转法的原理上，建立了硅片自旋转磨削材料去除率的理论模型，推导了材料去除率公式，分析了磨削工艺参数与材料去除率的关系。
By the principle of reversal process, the formula of material removal rate (MRR) in wafer rotation grinding process is deduced. The relationship between MRR and the grinding parameters is given.
在反转法的原理上，建立了硅片自旋转磨削材料去除率的理论模型，推导了材料去除率公式，分析了磨削工艺参数与材料去除率的关系。
By the principle of reversal process, the formula of material removal rate (MRR) in wafer rotation grinding process is deduced. The relationship between MRR and the grinding parameters is given.
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